• Специальная буферная прокладка для несущей платы ИКС, устойчивая к высоким температурам и давлению
  • Специальная буферная прокладка для несущей платы ИКС, устойчивая к высоким температурам и давлению
  • video

Специальная буферная прокладка для несущей платы ИКС, устойчивая к высоким температурам и давлению

После внедрения амортизационных прокладок для промышленности CCL мы разработали амортизационные прокладки второго поколения для промышленности печатных плат и плат-носителей ИС. Этот продукт состоит из высокоэластичного волокна и полимера, а амортизационные характеристики также улучшены по сравнению с амортизационной прокладкой первого поколения.

1. Обзор продукта

После внедрения амортизационных прокладок для промышленности CCL мы разработали амортизационные прокладки второго поколения для промышленности печатных плат и плат-носителей ИС. Этот продукт состоит из высокоэластичного волокна и полимера, а амортизационные характеристики также улучшены по сравнению с амортизационной прокладкой первого поколения.


Категория производительности
ПлоскостностьШероховатостьИзносостойкостьУменьшение размераИзменение толщиныПроизводительность буфераВысокая термостойкостьКоличество рекомендаций
Красная жесткая прокладка для печатной платы200-500
Красная жесткая прокладка, применимая к плате-носителю ИС200-400
Бумага из бычьей кожи1-5

Отличный           Хороший        Бедный

2.Использование продукта

Этот продукт в настоящее время является лучшим продуктом для замены крафт-бумаги и силиконовой прокладки. Он в основном используется в процессе равномерного прессования печатных плат и плат-носителей ИС. Он имеет хорошую теплопроводность и может решить проблему отсутствия клея, например, толстой меди и низкого остаточного медного процента.


3.Преимущества продукта

 1.  Исключительная устойчивость к высоким температурам

Непрерывная работа при 260°C: Разработанный для работы в экстремальных температурных условиях, этот продукт сохраняет структурную целостность и производительность даже при постоянном воздействии температур 260°С.  В отличие от традиционных материалов, таких как крафт-бумага или силиконовые прокладки, он устойчив к карбонизации и хрупкости, обеспечивая долговременную надежность в высокотемпературных процессах, таких как ламинирование печатных плат, прессование литиевых батарей или производство плат-носителей ИС.

Термическая стабильность: усовершенствованный полимерно-волоконный композитный материал предотвращает деградацию, деформацию и растрескивание, обеспечивая стабильную работу на протяжении тысяч циклов без ущерба для безопасности или эффективности.

2.  Превосходная амортизация и терморегуляция

Оптимальный буферный эффект:

Защищает деликатные компоненты во время процессов прессования под высоким давлением, сводя к минимуму такие дефекты, как царапины, трещины или несоосность.

Обеспечивает равномерное распределение давления, что имеет решающее значение для достижения±Стабильность размеров 250 частей на миллион (превосходит отраслевой стандарт±300 частей на миллион).

Равномерная теплопроводность:

Устраняет горячие точки и обеспечивает равномерное распределение температуры по нагревательным пластинам, улучшая однородность продукции в таких областях применения, как производство CCL.

Снижает потери энергии на 1015% по сравнению с неравномерно проводящими материалами.

Стабильная усадка при сжатии:

Сохраняет точную толщину при повторных циклах сжатия (500800 циклов), предотвращая отклонения, которые могут привести к переделке или браку.

Идеально подходит для процессов, требующих точности на микронном уровне, таких как многослойная сборка печатных плат.

Коэффициент контролируемого расширения:

Минимизирует изменения размеров при термоциклировании, обеспечивая точность совмещения при высокоточном производстве.

Высокая прочность на разрыв:

Матрица из армированного волокна устойчива к разрывам во время обработки или высоконапряженных операций, что продлевает срок службы изделия и снижает затраты на замену на 30%.40%.


 

ICS carrier board specific buffer pad

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer pad

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer pad

ICS carrier board specific buffer pad


4.Структура продукта

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer pad


Подходит для физического буфера среднего слоя и ручной замены нескольких листов. Подходит также для автоматизации. Один лист заменяет несколько листов крафт-бумаги на поверхностном слое.

  

5.Сравнение продукции с крафт-бумагой


Сравнить товар 1
ВМС СШАБумага из бычьей кожиСравнить товар 2ВМС СШАБумага из бычьей кожи
ЖизньОднородность диэлектрического слоя
Буферизация давленияУправляемость импеданса
Равномерность давленияРавномерность толщины пластины
Стабильность передачи давленияАдаптивность толстой меди
Тепловая буферизацияСтоимость чипа
Равномерность теплопередачиУдобство хранения
Эффективность теплопроводностиУдобство эксплуатации
Эффективность обработкиЧистота
ТеплостойкостьПереработка и повторное использование
ВлагостойкостьЭкономически эффективно

◎:Отличный             :Хорошо ▲:Плохо


6.Конкурентоспособные цены с фокусом на рентабельность инвестиций

Массовая кастомизация: экономия за счет масштаба позволяет устанавливать экономически выгодные цены на индивидуальные толщины (1,010 мм) и интеллектуальные функции.

Доказанная окупаемость инвестиций: клиенты достигают полной окупаемости затрат в течение 36 месяцев за счет экономии энергии, сокращения отходов и меньшего количества замен.


сопутствующие товары

Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)