В процессе производства электронных базовых материалов, таких как печатные платы (печатная плата), гибкие печатные платы (ФПК) и медные ламинаты (CCL), процесс прессования напрямую определяет прочность межслойного соединения, стабильность размеров и электрические характеристики готовой платы. Как профессиональный производитель буферных площадок, мы подробно рассмотрим основные функции, технические параметры и критерии выбора буферных площадок для прессования печатных плат, помогая клиентам достичь более высокого качества процесса прессования.
Первая функция: основная функция буферных площадок для прижима печатных плат.
Равномерное распределение давления
Благодаря упругой деформации, буферные прокладки поглощают колебания давления от пресса, предотвращая чрезмерное локальное давление, которое может вызвать деформацию внутренних слоев или неравномерную толщину диэлектрических слоев. Экспериментальные данные показывают, что высококачественные буферные прокладки позволяют контролировать перепады давления на рабочей поверхности пресса в пределах ±5%.Оптимизация теплопроводности
Специальные силиконовые композитные материалы обеспечивают быструю теплопроводность, сокращая время нагрева (эффективность повышается на 20-30% по сравнению с традиционными материалами), а также предотвращают перегрев и повреждение медной фольги.Защита от поверхностных дефектов
Трехмерная микропористая структура эффективно адсорбирует газы и летучие вещества, образующиеся в процессе ламинирования, предотвращая появление дефектов, таких как ямки и белые пятна на поверхности печатной платы.
II. Анализ технических параметров (ведущие отраслевые стандарты)
| Элементы параметров | Стандартный диапазон значений | Метод тестирования |
|---|---|---|
| Термостойкость | -50℃~300℃ | АСТМ D573 |
| скорость отскока при сжатии | ≥92% (200 циклов) | ISO 1856 |
| Прочность на разрыв | ≥35 кН/м | АСТМ D624 |
| Допуск по толщине | ±0,05 мм | Лазерный толщиномер |
| Теплопроводность | 0,8-1,2 Вт/мК | АСТМ E1461 |
Три. Специализированные решения для различных материалов.
Жесткое ламинирование печатных плат
Рекомендуется использовать буферные прокладки из композитного материала высокой плотности, поскольку их антискользящие свойства позволяют удовлетворить потребности в долговременном ламинировании плат с 4-32 слоями, что особенно подходит для производства плат HDI.Ламинирование гибких печатных плат (ФПК)
Специализированная гибкая подушка, использующая структуру, армированную сверхтонкими волокнами, обеспечивает амортизацию, предотвращая при этом перенос оттисков, а шероховатость поверхности контролируется на уровне Ра ≤ 0,2 мкм.Высокочастотное ламинирование материалов
Версия с низкой диэлектрической постоянной, которая снижает потери при передаче сигнала, со стабильной диэлектрической постоянной в диапазоне 2,8-3,2 (в условиях 1 МГц).
Четыре. Общие проблемы и решения
В1: Что делать, если на поверхности буферной площадки образовались вмятины?
→ Обычно это происходит из-за превышения срока службы (рекомендуется замена после 500 циклов прессования) или перегрева. Мы рекомендуем использовать нашу систему контроля толщины в сочетании с этим.
В2: Как выбрать подходящую твердость?
→ Эталонная формула: Твердость (по Шору А) = (Давление прессования, МПа × 15) + 20, например, давление 8 МПа соответствует 140 единицам твердости по Шору А.
Вопрос 3: Как уменьшить деформацию краев печатной платы после ламинирования?
→ Необходимо проверить совместимость коэффициента теплового расширения буферной прокладки. Наша услуга по индивидуальной настройке коэффициента теплового расширения позволяет точно контролировать расширение материала в направлении XY в пределах ≤15 ppm/℃.
Пять преимуществ производственного процесса
Использование импортных автоматизированных производственных линий для достижения следующих целей:
Технология равномерного диспергирования наполнителя на наноуровне
Онлайн-рентгеновский контроль для исключения дефектов в виде пузырьков.
Независимая система отслеживания каждого рулона материала с помощью QR-кода.
Шесть. Примеры успешных проектов с участием клиентов
Решение для повышения выхода годной продукции для предприятия по производству печатных плат, включенного в список зарегистрированных на бирже.
Исходная ситуация: Выход годной продукции в процессе склеивания панелей составляет 89,7%, ежемесячные потери от брака — приблизительно 230 000 юаней.
Решение: Заменено на комбинированное решение с разделительной пленкой от нашей компании.
Эффективность:
✓ Урожайность повысилась до 96,3%
✓ Срок службы буферной прокладки увеличен на 40%
✓ Ежегодная экономия средств превышает 1,8 миллиона юаней
Почему стоит выбрать наши буферные площадки для ламинирования печатных плат?
15 лет посвятили разработке решений для буферизации электронных материалов.
Пройдена сертификация UL94 V-0, соответствует стандарту RoHS 2.0.
Поддержка услуги быстрой доставки образцов в течение 48 часов.
Предоставьте рекомендации по оптимизации параметров процесса ламинирования.
Получите бесплатную техническую консультацию немедленно!
