Разработанный для высокочастотных подложек 5G и прецизионных процессов электронного ламинирования, этот продукт обеспечивает двойной прорыв в стабильности процесса и экологичном производстве благодаря своей длительной термостойкости до 260 °C и интеллектуальной системе переработки.
Категория производительности | Плоскостность | Шероховатость | Износостойкость | Уменьшение размера | Изменение толщины | Производительность буфера | Высокая термостойкость | Количество рекомендаций |
| Красный жесткий коврик Подходит для CCL | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 500-800 |
| крафт-бумага | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Отличный★ Хороший❏ Бедный⊙
Тройная композитная система
Базовый слой: стеклоткань специального сорта (каркас, устойчивый к высоким температурам)
Функциональный слой: высокомолекулярный полимер (динамическая буферизация напряжений)
Умный слой: система подсчета циклов (точное управление сроком службы)
1. Более устойчив к высоким температурам, может работать при температуре 260 °C в течение длительного времени, не обугливается, не хрупкий;
2. Хороший буферный эффект, хорошая равномерность теплопроводности, стабильная усадка при сжатии, стабильный коэффициент расширения продукта и хорошее сопротивление разрыву;
3. выдерживает давление (может быть сжат 500 ~ 800 раз), огнестойкий, нетоксичный и без запаха, беспыльный и беспыльный, хороший вентиляционный эффект;
4. Независимые исследования и разработки, независимое производство, короткий производственный цикл, оснащение более быстрыми техническими услугами;
толщина продукции составляет 0,5 ~ 12 мм, что позволяет удовлетворить потребности заказчика и разумно регистрировать количество раз;
6. Высокое качество и экономическая эффективность.




√ 48-часовые индивидуальные решения по толщине
√ Оптимизация параметров процесса на месте
√ Развертывание интеллектуальной системы управления переработкой
| Сравнить товар 1 | ВМС США | крафт-бумага | Сравнить товар 2 | ВМС США | крафт-бумага |
| Чи Ан | ◎ | ◯ | Эффект удержания | ◎ | ◯ |
| Жизнь | ◎ | ▲ | Однородность диэлектрического слоя | ◎ | ◯ |
| Буферизация давления | ◎ | ◯ | Управляемость импеданса | ◎ | ◯ |
| Равномерность давления | ◎ | ▲ | Равномерность толщины пластины | ◎ | ◎ |
| Стабильность передачи давления | ◎ | ▲ | Адаптивность толстой меди | ◎ | ▲ |
| Тепловая буферизация | ◎ | ◎ | Стоимость чипа | ◎ | ▲ |
| Равномерность теплопередачи | ◎ | ◎ | Удобство хранения | ◎ | ▲ |
| Эффективность теплопроводности | ◎ | ▲ | Удобство эксплуатации | ◎ | ▲ |
| Эффективность обработки | ◎ | ◯ | Чистота | ◎ | ▲ |
| Теплостойкость | ◎ | ◯ | Переработка и повторное использование | ◯ | ◎ |
| Влагостойкость | ◎ | ▲ | Экономически эффективно | ◎ | ▲ |
◎:Отличный ◯:Хорошо ▲:Плохо
Визуальная ясность: важные данные выделены в сравнительных таблицах.
Логика принятия решений: Последовательный переход от спецификаций к экономическим выгодам
Достоверность: ссылки на сертификацию третьей стороны повышают доверие
Гарантия качества обслуживания: Убедитесь, что поставщики услуг обладают профессиональными навыками и хорошим отношением для предоставления высококачественных услуг. Своевременное реагирование и решение проблем, для проблем и потребностей клиентов персонал службы поддержки должен реагировать своевременно и предлагать эффективные решения.
Более