Буферная площадка для прижима (подходит для печатных плат и плат-носителей микросхем).

После выпуска амортизирующих прокладок для индустрии CCL (печатных плат), мы представили второе поколение амортизирующих прокладок, разработанных специально для секторов печатных плат и плат-носителей микросхем. Этот новый продукт, изготовленный из высокоэластичных волокон и современных полимеров, обеспечивает улучшенные амортизирующие свойства по сравнению со своим предшественником первого поколения.

Отличный★           Хороший❏        Бедный⊙

В настоящее время этот продукт является оптимальной альтернативой крафт-бумаге и силиконовым прокладкам. Разработанный в первую очередь для процесса выравнивания давления при производстве печатных плат и плат-носителей для микросхем, он обладает превосходной теплопроводностью и эффективно решает проблемы недостаточной адгезии, например, связанные с толстыми медными слоями и низким содержанием остаточной меди.

1. Повышенная термостойкость
   Способен непрерывно работать при температуре 260 °C без обугливания или хрупкости.

2. Превосходные буферные и тепловые характеристики.
   Обладает превосходными амортизирующими свойствами, равномерной теплопроводностью, стабильной усадкой при сжатии, постоянным коэффициентом расширения и высокой прочностью на разрыв.

3. Исключительная долговечность и безопасность
   Устойчив к давлению (200–500 циклов), огнестойкий, нетоксичный, без запаха, непылящий и воздухопроницаемый.

4. Независимые исследования и разработки и гибкое производство.
   Разработано и произведено собственными силами компании с короткими производственными циклами, поддерживается оперативной технической поддержкой.

5. Настраиваемый и интеллектуальный дизайн
   Доступны варианты толщины от 1,0 мм до 10 мм, разработанные с учетом конкретных потребностей клиентов, с возможностью интеллектуального отслеживания использования.

6. Высокая экономическая эффективность
   Предлагает продукцию премиум-качества по конкурентоспособной цене.

Структура продукта

Он подходит для физического амортизирующего слоя в среднем слое и может заменить ручные операции при работе с несколькими листами. Он также совместим с автоматизированными системами, позволяя заменить несколько слоев крафт-бумаги одним листом при обработке поверхностей.

Сравнение продукции с крафт-бумагой

◎:Отличный       ◯：Хорошо ▲：Плохо

Исходя из специфических условий эксплуатации наших клиентов, наша компания разрабатывает индивидуальные решения для снижения затрат. По данным текущих клиентов, эти решения позволяют добиться снижения затрат на 10–20% по сравнению с использованием обычной крафт-бумаги.

Краткое содержание