• Специальная высокотемпературная и высоконапорная буферная прокладка ФПК
  • Специальная высокотемпературная и высоконапорная буферная прокладка ФПК
  • video

Специальная высокотемпературная и высоконапорная буферная прокладка ФПК

    После выпуска второго поколения амортизирующих прокладок наша компания представила третье поколение амортизирующих прокладок для производства мягких и комбинированных мягких и жестких плит, изготовленных из высокоэластичного волокна и высокоэластичного полимера. По сравнению с продукцией первого и второго поколений, амортизационные свойства этих прокладок значительно улучшены.

    1. Обзор продукта

    После выпуска второго поколения амортизирующих прокладок наша компания представила третье поколение амортизирующих прокладок для производства мягких и комбинированных мягких и жестких плит, изготовленных из высокоэластичного волокна и обладающих высокой упругостью.Полимер IC. Специальный высокотемпературный и высоконапорный буферный материал ФПК — это передовое решение, разработанное для удовлетворения высоких требований индустрии мягких и жестких композитных печатных плат. По сравнению с продукцией первого и второго поколений, амортизационные свойства подушек значительно улучшены.










    Категория производительности
    ПлоскостьШероховатостьИзносостойкостьУменьшение размераИзменение толщиныПроизводительность буфераВысокая термостойкостьКоличество рекомендаций
    Темно-красная подушка (подходит для мягких досок, комбинированных мягких и жестких досок). 100-200
    Бумага из бычьей кожи1-5

    Отличный           Хороший        Бедный

    2. Использование продукта

    В настоящее время этот продукт является лучшей заменой крафт-бумаги и силиконового уплотнителя. Он в основном используется в процессе прессования мягкого картона и мягкого и твердого склеиваемого картона. Этот продукт обладает хорошей теплопроводностью и может решить проблемы, связанные с разницей температур между мягким и твердым склеиваемым картоном, а также с недостатком клея в твердом картоне.


    3. Преимущества продукта

    1. Более устойчив к высоким температурам, может работать при 260 °C в течение длительного времени, не обугливается, не становится хрупким;

    2. Хороший буферный эффект, хорошая равномерность теплопроводности, стабильная усадка при сжатии, стабильный коэффициент расширения изделия и хорошее сопротивление разрыву;

    3. Выдерживает давление (можно сжимать 100-200 раз), огнестойкий, нетоксичный и без запаха, не пылит, обеспечивает хорошую вентиляцию;

    4. Независимые исследования и разработки, независимое производство, короткий производственный цикл, оперативное техническое обслуживание;

    Толщина изготавливаемого изделия составляет 1,0–10 мм, что позволяет удовлетворить потребности заказчика и интеллектуально регистрировать количество циклов изготовления.

    6. Высокое качество, оптимальное соотношение цены и качества.

    Регулируемая толщина: Доступны варианты толщины от 1,0 мм до 10 мм, что позволяет подобрать толщину в соответствии с конкретными требованиями заказчика.

    Высокое качество и оптимальное соотношение цены и качества: благодаря сочетанию передовых технологий и конкурентоспособной цены, специальный высокотемпературный и высоконапорный буферный материал ФПК обеспечивает исключительную ценность для промышленного применения.



     

    FPC special cushion


    FPC specific high-temperature and pressure resistant buffer pad



    4. Структура продукта

    FPC specific high-temperature resistant buffer pad


    Подходит для физической буферизации среднего слоя и ручной замены нескольких листов. Также подходит для автоматизации. Один лист заменяет несколько листов крафт-бумаги в верхнем слое.

     

     

     

     

    5. Сравнение продукции с крафт-бумагой.

    Сравните пункт 1Военно-морская базаБумага из бычьей кожиСравните пункт 2Военно-морская базаБумага из бычьей кожи
    ЖизньОднородность диэлектрического слоя
    Буферизация давленияУправляемость импеданса
    Равномерность давленияравномерность толщины пластины
    стабильность передачи давленияАдаптивность к толстой меди
    ТермобуферизацияСтоимость чипа
    Равномерность теплопередачиУдобство хранения
    Эффективность теплопроводностиУдобство эксплуатации
    Эффективность обработкиЧистота
    ТермостойкостьПереработка и повторное использование
    ВлагостойкостьЭкономически выгодно

    ◎:Отличный             :Хорошо ▲:Плохо


    6. Экономия затрат

    Наша компания предлагает клиентам индивидуальные решения по снижению затрат, позволяющие сократить расходы на 10-20% по сравнению с традиционной крафт-бумагой.Исходя из реальной ситуации у клиентов, наша компания разрабатывает схему экономии затрат, которая, с учетом текущей клиентской базы, позволяет снизить стоимость на 10-20 % по сравнению с обычной крафт-бумагой.

    7. Резюме

    1. Функциональные характеристики, технологические инновации: Чтобы打破 долгосрочную технологическую монополию зарубежных стран, наша компания внедрила передовые зарубежные технические продукты и совместно с Китайской академией наук посредством исследований, анализа, усовершенствования и экспериментальной проверки разработала полную технологию изготовления подушек, чтобы решить проблему технологического разрыва в производстве отечественных подушек для прижима, создав единственный новый материал, способный заменить крафт-бумагу и силиконовые прокладки. 


    2. Низкая стоимость: Под влиянием международных стандартов цены на материалы в отрасли растут, а возможность многократного использования амортизационных подушек позволяет удовлетворять потребности клиентов и снижать затраты. 


    3. Защита окружающей среды: замена крафт-бумаги и силиконовых прокладок позволяет поддерживать стабильность экологической среды (замедляет парниковый эффект и уменьшает эрозию почвы); подушка состоит из высокоэластичного волокна, антипригарного и термостойкого армирующего материала и высокомолекулярного полимера. Она не загрязняет окружающую среду и не содержит вредных веществ, является экологически чистой и эффективной.


    4. Автоматизация: для достижения автоматизации производства в рамках концепции «Промышленность 4.0» предпочтительным решением является планирование новых производственных процессов! Одновременно это позволяет экономить на трудовых затратах.


    Это не только заменяет крафт-бумагу и силиконовые прокладки, но и снижает затраты, одновременно реализуя требования автоматизации Индустрии 4.0, а также является экологически чистым и не загрязняет окружающую среду!


    — Мы разрабатываем назначение площадки Навис. 


    Применение:


    Ассортимент продукции: платы CCL, печатные платы, гибкие печатные платы, платы с жестким и мягким соединением, платы-носители для ICS, платы HDI и высокоскоростные печатные платы, алюминиевые подложки, керамические подложки, новые источники энергии и т. д.


    сопутствующие товары

    Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)